近年來(lái)隨著現(xiàn)在電子行業(yè)的快速發(fā)展，電子行業(yè)的智能化和集成化的水平也在日益提高，在狹小的空間里面，不僅擁有復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，同時(shí)里面還有許多非常密集接線，這對(duì)于現(xiàn)在的微加工來(lái)說(shuō)無(wú)疑不是一個(gè)挑戰(zhàn)。像現(xiàn)在的一些關(guān)鍵的零部件、比如半導(dǎo)體芯片、微電子封裝、觸摸顯示屏和印刷電路板等，由于構(gòu)件非常細(xì)小，里面內(nèi)部架構(gòu)又相對(duì)復(fù)雜，采用傳統(tǒng)的加工手段幾乎很難完成加工生產(chǎn)。

        為了保證加工產(chǎn)品的品質(zhì)，以及生產(chǎn)效率，就不得不在加工手段方面進(jìn)行改進(jìn)。像現(xiàn)在的激光技術(shù)，就是現(xiàn)在電子行業(yè)加工的良器，特別是現(xiàn)在的光纖激光設(shè)備，由于光纖激光器在聚焦以后可以形成非常細(xì)小的光斑，所以在加工的過(guò)程中能夠滿足更加精細(xì)化的加工需要，同時(shí)熱影響區(qū)也會(huì)更小，非常適用于現(xiàn)在的精密加工。在光纖激光器發(fā)射的高能量密度的激光束下，眾多材料在吸收能量以后，材料表面會(huì)被瞬間汽化，從而減少了熱影響區(qū)和炭化，同時(shí)現(xiàn)在的光纖激光器同時(shí)還擁有高質(zhì)量的電光轉(zhuǎn)換效應(yīng)，能夠降低使用成本。 

       利用現(xiàn)在的光纖激光設(shè)備進(jìn)行加工，可以達(dá)到毫米到微米量級(jí),這就滿足了現(xiàn)在電子行業(yè)的眾多加工需要，像現(xiàn)在的光纖激光打標(biāo)機(jī)、光纖激光焊接機(jī)、光纖激光切割機(jī)，就在現(xiàn)在的電子行業(yè)中應(yīng)用非常廣泛。同時(shí)光纖激光設(shè)備的空間控制性和時(shí)間控制性很好,對(duì)加工對(duì)象的材質(zhì),形狀,尺寸和加工環(huán)境的自由度都很大,特別適用于自動(dòng)化加工和特殊面加工。且加工方式靈活,既可以適應(yīng)實(shí)驗(yàn)室式的單項(xiàng)設(shè)計(jì)的需要,也可以滿足工業(yè)化大批量生產(chǎn)的要求。在未來(lái)隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品的集成化水平和智能化程度將會(huì)大大提高，在而光纖激光設(shè)備在電子精密加工領(lǐng)域的應(yīng)用價(jià)值也將會(huì)更加突出。